wafer切割工程师
- 更新时间：2021-10-25
- 学历：大专
- 工作地点：广东省-深圳市
- 语言要求：
- 工作年限：3-5年
- 招聘人数：1
- 月薪：面议
- 性质：股份制企业
1、大专及以上学历，理工类专业毕业；
2、三年以上InP wafer（LD、PD）切割经验，熟悉InP材料特性；
3、掌握划片解理的整体工艺（包含清洗），具备工艺改善的能力；
4、能够制定划片解理后的相关检验标准及测试标准；
5、熟悉LD、PD的工作原理，熟悉ESD，熟练使用solidwork。
2、三年以上InP wafer（LD、PD）切割经验，熟悉InP材料特性；
3、掌握划片解理的整体工艺（包含清洗），具备工艺改善的能力；
4、能够制定划片解理后的相关检验标准及测试标准；
5、熟悉LD、PD的工作原理，熟悉ESD，熟练使用solidwork。
您可能感兴趣的职位…
- 职位名称
- 招聘人数
- 薪酬
- 工作地区
- 操作
公司地图
(469)
- 公司行业：光电-光通信
- 公司性质：股份制企业
- 公司规模：
- 公司网址：http://www.o-netcom.com
- 联系人：HR
- 地址：广东省深圳市南山区科技园麻雀岭工业区10栋1号厂房南区
- 邮政编码：518057
- + 关注 发私信
昂纳信息技术（深圳）有限公司
公司简介
昂纳信息技术(深圳)有限公司成立于年10月，是一家高科技外商独资企业。昂纳的前身---深圳开发科技股份有限公司光通信部作为世界上最早的光纤通信元器件研发生产者之一，从年开始开发并研制光通信产品，并达到国际先进水平。 昂纳总部设在深圳，并在中国大陆、香港和美国设有多家分公司。 公司生产多种无源、有源、集成光学和晶体器件及相关光通信子系统，产品主要应用于光通信领域中的发射，放大，交换和监控光信号的骨干...
[查看详细]
