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wafer切割工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2020-02-17
  • 学历:大专
  • 工作地点:广东省-深圳市
  • 语言要求:
  • 工作年限:3-5年
  • 招聘人数:1
  • 月薪:0-0元
  • 性质:股份制企业
岗位要求
1、大专及以上学历,理工类专业毕业;
2、三年以上InP wafer(LD、PD)切割经验,熟悉InP材料特性;
3、掌握划片解理的整体工艺(包含清洗),具备工艺改善的能力;
4、能够制定划片解理后的相关检验标准及测试标准;
5、熟悉LD、PD的工作原理,熟悉ESD,熟练使用solidwork。
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