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高级光学封装工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2018-06-27
  • 学历:硕士
  • 工作地点:江苏省-无锡市
  • 语言要求:英语
  • 工作年限:3-5年
  • 招聘人数:3
  • 月薪:0-0元
  • 性质:股份制企业
岗位要求
岗位职责:
1.基于MEMS和PIC技术的光通讯用有源和无源光器件的开发;
2.负责光学元件选择、光耦合和封装设计;
3.负责新产品设计包括新产品的样品制作、小批量试产和转产;
4.在技术上对新品开发需要的资源和计划负责;
5.发现、确定和解决在产品开发过程中遇到的技术问题;
6.起草技术文件,例如技术规格,设计文档,物料清单等;


1.硕士以上学位,光学、光通信或光电子相关专业
2.在光学设计和过程优化方面有很强的解决问题的能力;
3.在光学耦合、封装和测试方面有实践经验,熟悉芯片贴片、打金线、激光焊接、密封封装等;
4.光通信、光电子相关行业,硕士3年或博士1年以上工作经验;
5.有光器件和光模块封装〔MEMS VOA, AWG, TOSA, ROSA, BOSA, DQPSK等)的实际开发经验;
6.有较强的光学设计能力,精通至少一种光学仿真设计工具,例如Zemax, Oslo, Code V, 等;
7.有良好的团队精神和人际交往能力;
8.有良好的英语沟通能力。
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